COB和GOB都是LED显示屏中常用的封装方式。它们的主要区别在于LED芯片封装的形式。下面是它们的具体区别：
1. COB (Chip on Board)

COB封装方式是将多个LED芯片安装在一个印刷电路板上，使用导电胶将LED芯片和电路板相连。COB是一种新型的封装技术，具有高亮度、低能耗、长寿命、均匀性好等优点。COB封装方式因其低成本、高集成度等特点，在一些应用场景中已经得到广泛应用，例如显示屏、车灯、信号灯等。
2. GOB (Glass on Board)

GOB封装方式是将LED芯片裸片封装在一层透明的胶体玻璃薄片中，然后将薄片安装在印刷电路板上。GOB封装方式具有光漏效应小、散热良好、颜色纯度高等优点。GOB封装方式在大尺寸颜色一致性要求较高的电视墙、智能投影等尤其受到青睐。
总的来说，COB和GOB的区别在于芯片封装的形式不同，COB具备成本低和能耗低的优点，而GOB则具有色彩纯度高和光漏效应小等优点。使用哪种封装方式，需要根据具体的使用场景、要求和预算等因素进行选择。