GOB-GLUE ON BOARD是指在灯面表面灌胶。其生产工艺是，首先，我们按照正常程序生产LED模组，然后在LED模组的灯面上填充胶水。当胶水干燥时，在模组的灯面上形成强保护层。因此，采用GOB LED模组生产的LED货架屏将具有防震，防水和防尘功能。
简单来说就是先按照常规的做法进行LED灯面贴片，然后在进行下一步的灯面灌胶。这也就意味着，所有的常规模组都可以进行gob表面灌胶生产。只是目前掌握这一灌胶技术的厂家不是特别的多。
COB（chip-on-board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
简单来说COB可以理解成一种封装工艺。随着COB产品技术的逐步完善和市场需求的进一步演变，点间距0.5mm~1.0mm这个区间上，COB封装技术的大规模应用才会体现出其技术优势和价值，借用行业人士一句话来说：“COB封装就是为1.0mm及以下点间距量身打造的”。
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