SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的 LED产品，是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片 机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。
SMD小间距一般是把LED灯珠裸露在外，或采用面罩的方式。由于技术成熟稳定、制造成本低、散 热效果好、维修方便等特点，故在LED应用市场也占据了较大份额。但由于存在严重的缺陷，已是 无法满足现在市场的需求。
防护等级低：时常会出现灯珠不亮，列亮，死灯，掉灯，怕冷风，怕水汽，怕灰尘，怕刮蹭等居 多问题，不具备防潮、防水、防尘、防震、防撞。在潮湿的气候下，容易出现大批次的死灯、坏灯 现象。在运输的过程中容易出现掉灯，坏灯的现象。也容易受到静电的影响，造成死灯现象。
对眼睛伤害大：长时间观看会出现刺眼、疲劳，不能保护眼睛。此外，有些劣质产品还存在“蓝 害”影响，因蓝色LED波长短，频率高，人眼直接地、长期地接受蓝光影响，容易引起视网膜病变。
目前市面上能够有效解决以上问题的工艺主要有COB 、GOB 、VOB封装。
COB :chip on board 发光芯片在基板上封装；
COB指的是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理 至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片 技术主要有两种形式： 一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半 导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂复盖以 确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不倒片焊技术。
COB相对于SMD的工艺的优势：
防磕碰、防撞击；
防氧化、防静电；
防潮、防尘、正面防水、易清洗；
点光源到面光源，无像素颗粒感，画面柔和，不易产生视觉疲劳；
有效抑制摩尔纹，减少光线折射，显示画面更优质；
减少制作工艺步骤，提高品质控制，可靠性高， COB产品失效率低；
间距更小：采用COB封装没有贴片、 SMT等步骤，可以完成更小间距的实现，单位内显示像素越 多，画面自然清晰；
倒装LED芯片相对于正装芯片来说，是电极芯片的布局和实现电气功能的方式不同。倒装芯片的电 极是朝下的，而且不需要正装芯片的键合焊接工艺，这样可以大大提高生产效率。
COB倒装技术优势：
有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻。
适合大电流驱动，光效更高。
优越的可靠性，可提高产品寿命，降低产品维护成本。
尺寸可以做到更小，光学更容易匹配。
GOB是Glue on board的缩写，是为了解决LED灯防护问题的一种技术，是采用了一种先进的新型透 明材料对基板及其LED封装单元进行封装，形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能，同 时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境，相比传统SMD其特点是，具有高防 护性：防潮、防水、防尘、防撞击、防磕碰、防静电、防盐雾、防氧化、防蓝光、防震动，可以应 用于更多恶劣的环境，避免大面积死灯、掉灯等现象发生。
VOB是市面上GOB工艺上的一种升级工艺，采用的进口VOB纳米胶涂敷，通过纳米级的涂敷机控制 涂层更薄，平整性更高，且LED防护性更强、故障率更低、黑屏一致性更高、画面更加柔和，极大 地提升了屏幕的观看显示效果。
VOB的优势：
防护性更强：防潮、防水、防尘、防撞击、防磕碰、防静电、防盐雾、防氧化、防蓝光、防震动；这样可以解决 安装过程中的磕碰，甚至焊盘脱落导致的PCB报废。
故障率低，可靠性高：整体的将灯珠不良降低到5PPM以下，这样客户不用担心交付验收，用户不用担心使用。
易维修：继承了SMD简易单灯维修等优点，在VOB车间经过我司培训合格的工程师， 便可进行维修，重新安
装后不会存在颜色差异。
画面柔和，不易产生视觉疲劳：VOB工艺将LED灯由点发光源变成面发光源，观看起来画面柔和，无像素颗粒感，同时可以减轻摩 尔纹效果。
黑屏一致性提高，对比度增高：VOB工艺涂覆层厚度，颜色可控，有效解决了PCB 墨色不一致的问题，可以提高屏幕底色黑度，增 加对比度，而且不损失视角。
VOB系列产品质量控制生产步骤大概分3步：
首先选取最优质的材料、灯珠、业内超高刷IC方案、高品质LED晶片；
产品装配好后，通过纳米级涂敷机灌胶前，老化72小时，对灯进行检测；
灌胶后，再老化24小时，再次确认产品质量。
扫一扫，关注我们
阿里巴巴
