COB显示屏在行业内出现的时间并不短了，可由于各种因素的制约，过去 COB显示屏并不被业界所看好，很难想象，一向被视为“小众”市场的COB显示屏会在今年如此大张旗鼓地进入了大众的视野。
与SMD封装不同，COB（chip-on-board）是一种在基板上对多芯片封装的技术。在LED显示领域，COB封装是将LED裸晶芯片，用导电胶或绝缘胶固定在PCB印刷电路板灯位的焊盘上，再通过对LED芯片进行导电功能引线焊合，最后用环氧树脂胶对芯片进行包封固化。这种多LED芯片集成封装技术，与SMD封装工艺最大的不同是省去了支架，同时也节省了显示屏制作过程中灯珠过回流焊的工艺。这对拥有成套SMD封装工艺的厂商来说，由SMD转向COB无异于一次大的跨越。
近年来，小间距LED显示屏的发展，给LED显示屏带来了新的商机，扩大了应用市场，但同时诞生了一系列新的问题。P2.0以下的LED显示屏的可靠性差、防护性比较脆弱，产品从运输到客户端都需要非常小心呵护，需要非常大的售后团队来维系，从而加大了运营成本。面对小间距的这个痛点，行业内各个显示屏企业都提出了不同的解决方案，有企业甚至提出了Mini LED解决方案。
不过，严格地说，当前LED显示行业还没有真正意义上的Mini LED产品，目前国内显示屏企业提出的Mini LED，与真正的Mini LED有一些出入。我们要实现真正意义上的Mini LED，必须使用倒装芯片技术，以及集成封装技术，芯片尺寸会小于100um。然而，目前使用倒装芯片会直接推高成本，当前倒装芯片的价格是正装芯片的数倍。
小间距LED显示屏的发展，随着点间距的缩小，所需灯珠的增多，已经导致LED显示屏产品成本成几何级数的增加，而当前倒装芯片较高的成本，无疑会成为Mini LED推向市场的最大拦路虎。
当前传统SMD小间距LED显示屏产品已经接近物理的极限。正装芯片SMD器件实现点间距P1.0以下LED显示屏，已经非常困难，传统0505、0606的SMD灯珠已经接近了物理的极限。想要实现更小间距，倒装技术成为必然选择。
就当前行业而言，虽说led电子屏向着微小间距发展是必然的趋势，但主流仍在P2.0—P1.0之间。得益于雄厚的科研与制造能力，雷曼光电新一代COB小间距不但已经达到了传统SMD小间距显示屏的主流水准，且在可靠性与防护性方面的表现更加出色。从雷曼COB小间距产品在实际应用中的表现以及客户反馈看，传统SMD小间距产品运输过程中难免因磕碰或各种原因，导致灯珠损坏，灯珠失效等问题，而COB产品在飘洋过海，销往海外，产品送到客户端都能够保证完好无损。
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